西游记作者,硬核技术代表-半导体器件的重装,真探第一季

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1.出资逻辑:职业自身生长+我国厂商进口代替

半导体设备职业处于半导体职业中上游,归于芯片制作厂和封测厂的供货商。全体职业景气量伴跟着半导体周期而动摇,尽管周期性比较显着,但假如从拉长时刻轴看,半导体设备全体产值是向上的。全球2018商场规划到达620亿美金,同比添加28.57%,估量未来七年复合生长8%-10%

出资逻辑之一:职业自身生长

半导体设备全体需求来源于泛半导体范畴,即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。

1.1.集成电路设备生长动力:先进制程+新晶圆厂投产

集成电路设备的需求1:先进制程的推动。

集成电路职业的开展史便是芯片先进制程的开展前史。从1960s开端集成电路商用化以来,制程从10um到最新的7nm,大约根本每5年左右半导体制程进步一代,每一代的功能与功耗都会大幅度进步。制程进步的动力便是下流电子职业的关于算力的需求的不断进步。

集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。但需求留意的是即使制程更新换代,并不是一切进程的机器都需求替换,只要最要害的进程才需求更新。

以最贵的设备极紫外光刻机(EUV)为例阐明先进制程关于半导体设备的拉动:

晶片在从空白硅片到填满上亿个晶体管的进程中,需求经过许多个进程,而其间许多进程都需求经过光刻工艺。而光刻机便是施行光刻的要害。在14nm工艺及以上制程,193nm沉溺式光刻机可以满意需求。但到了14nm制程今后,传统的光刻机会到技能瓶颈,需求选用极紫外光刻机。极紫外光刻机(EUV)以波长为13.5纳米的极紫外光作为光源的光刻技能,方针商场是先进制程7nm工艺。而机器单价也升到1亿欧元。

定论:假如摩尔定律没有完结,那么半导体设备的需求仍会添加,从现在开展来看,到2025年内摩尔定律仍会接连,半导体设备还有很大的开展空间。

集成电路设备的需求2:晶圆厂新厂建造速度加速,大部分在我国

半导体晶圆厂新开工数量也直接影响设备的需求。从2017年开端,亚洲国家开端大面积投入晶圆厂建造,首要我国30家、韩国30家、台湾地区20家左右,一个厂建造周期约为2-3年,对应全体关于世界人口排名半导体设备需求约为200亿美金,关于半导体设备需求显着。

从下图可以看出,半导体出售额中我国占比逐渐进步,从2013年的15%进步到2018年的27%,因为晶圆厂占比的原因,估量未来我国商场占设备范畴商场比例仍会稳步添加。

1.2.LED芯片职业设备生长动力:LED芯片运用扩展+职业出产功率进步

泛半导体范畴第二个对设备需求较大的是LED芯片职业。LED工业链包含衬底制作、外延生长、芯片制作、封装和运用五个首要环节,其间LED外延生长和制作环节是LED职业要害进程。现在外延片制作干流设备为MOCVD(金属有机化学气相淀积法)。

以下以MOCVD为例剖析LED关于设备的拉动:

LED职业关于设备的需求由两方面拉动:1)扩产2)技能更新

首要,下流LED芯片厂商扩产直接拉动设备商需求。出产LED芯片首要设备为MOCVD。由下图可看出,全球LED芯片产值在2010年、2014年、2017年左右同比增速到达波峰,MOCVD出货量相对提早一些,但也契合LED芯片产值动摇,在以上三个年份亦为周期极点。

其次,技能更新关于出产本钱的优化至关重要。LED芯片资料带动本钱下降的空间较少,首要靠技能前进驱动本钱下降,故此各大LED厂商均大力投入技能研制。LED职业是重财物职业,设备折旧约占芯片本钱的30%,从前史来看,LED芯片单位价格继续下降,这与设备更新是分不开的。

比照MOCVD设备技能参数也可以看出,上市时刻相隔8年的设备出产功率进步了140%。LED芯片厂商假如要坚持自己的本钱竞赛力,有必要不断出资新设备。

第三,下一代显现技能的推动关于新设备有需求。商场上对室内显现产品显现效果的不断寻求,LED产品不断往更小的距离开展。寻求高解析度现已成为职业开展和前进的一个重要方向。在继一般LED显现屏今后,小距离显现屏(距离250um),MiniLED2018j(距离100um),MicroLED(距离小于100um)将逐渐走上商业舞台。

从先后顺序来看,2019年顾客有望最早看到搭载MiniLED背光的终端产品。MiniLED背光运用所选用的LED颗数用量要比传统LED背光多50倍以上,从笔记本电脑约8,000颗,到65英寸电视用量约10万到30万颗。下流运用首要以智能手机、电视等消费电子显现设备为主。与MiniLED竞赛的首要对手是OLED。

若MiniLED(估量2019底)与MicroLED开端遍及,关于LED芯片的肯定产值需求将大大进步。一起也必将进步相关工艺设备需求,如薄膜工艺设备MOCVD。

出资逻辑之二:我国厂商进口代替空间宽广

半导体设备全体商场出现两个特色:1)规划添加安稳。2)会集度进一步进步。现在全球半导体设备商场巨大,2018年半导体全体设备商场约为620亿美金。首要厂商由AppliedMaterials(美)、ASML(荷兰)、东京电子、KLA(美)等国外厂商占有。

半导体设备厂商会集度进一步进步。会集度进步的原因在于:

1)下流foundry厂会集度进步。从下表可以看出,前八春梦一场名晶圆厂2017年市占率为8西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季8%,比2015年进步了一个百分点。下流客户的会集提进步必定构成供应链紧缩。

2)集成电路设备研制投入高,非头部企业难以承受。半导体制程进入28nm今后,需求的设备杂乱度呈指数进步。干流半导体设备企业的研制费用以亿美金来计。

我国设备厂商开展空间大。因为我国半导体公司起步时刻较晚,晶圆制作环节单薄(中芯世界仅仅占全球制作不到5%商场比例),导致晶圆厂相关设西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季备配套公司开展较慢,现在在设备范畴市占率极低(小于3%)。但这也正是我国设备公司的开展机会。

出资逻辑之三:科创板主打硬核科技,半导体设备公司直接获益

科创板是履行立异驱动和科技强国战略、推动高质量开展的严重变革行动,要点支撑半导体、新一代信息技能、高端配备、新能源、节能环保以及生物医药等高新技能工业和战略性新式工业,推动互联网、大数据、云核算、人工智能和制作业深度交融。半导体设备作为硬核科技的代表,长时刻来看公司的开展离不开资本商场的支撑,短期也对板块的估值有进步效应。

2.半导体干流设备剖析

下面咱们将挑选制作环节干流设备中我国公司部分完成进口代替或有望完成进口代替加以剖析。

半导体制作相关设备

半导体制作环节的设备品种繁复,归纳了物理、化学、工程、资料等一系列学科,难度很高。下图为半导体制作首要流程:

1.晶圆清洗(waferCleaning)

效果:晶圆上极小的尘埃也会影响集成电路的功用。故此在正式制作芯片之前与芯片制作进程中,需求去除的污染首要包含颗粒、化学残留物等。涉及到的有物理清洗(超声轰动、冲洗等)与化学清洗(清丁晓楠洗液)法

未来开展趋势:制作芯片进程中清洗晶圆是重要的进程,一般来说清洗进程占悉数工艺的30%。跟着先进制程的推动,需求清洗的进程越来越多,比方20nm的DRAM工艺需求多达200个清洗进程。3D芯片也会带动清洗设备需求。跟着3D芯片越来越多,比方3DNAND存储器,新的芯片架构会对清洗设备有更高的要求。而且跟着12寸硅片的遍及,硅片清洗要求越来越高,工艺杂乱度也越大。清洗直接影响良率,良率关于晶圆厂赢利影响很大。为了进步良率,清洗进程数量需求进步。例如关于10万片月产能的DRAM厂,每一个百分点的良率会影响每年3000万~5000万美金的净赢利。

设备:槽式清洗机(比例逐渐削减)、单圆片清洗机(逐渐代替槽式清洗机)

国外厂商:迪恩士(日)、东京电子(日)、LamResearch(美)。以上三家市占率超越70%。

我国厂商:盛美半导体。

2.氧化(Oxidation)

效果:在晶圆上生成一层薄二氧化物层(二氧化硅),用于绝缘或应昊茗者后续离子注入。硅资料在构成二氧化硅的进程中有天然生成的优势,这也是硅能大面积用于芯片资料的一个原因。

现在我国设备首要用于小于150mm的低端制作范畴,300mm的产线首要依靠进口。

国外厂商:东京电子、日立世界

我国厂商:北方华创、中电科48所。

3.薄膜堆积(FilmDeposition)——占晶圆制作20%

效果:使某些特定资料以一层薄膜的方式附着于衬底的进程叫做薄膜堆积。可分为物理气相堆积(PVD,运用蒸腾或许离子炮击溅射构成薄膜)与西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季化学气相堆积(CVD,经过各种反响气体进行化学反响构成西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季薄膜)。MOCVD系统最要害的问题便是确保资料生长的均匀性和重复性。

薄膜堆积是半导体制作的要点设备,设备杂乱度高,运用率高。一台先进的薄膜堆积设备价格可达千万人民币以上。

职业开展趋势:薄膜堆积设备的立异伴跟着半导体制程的开展。因为不同线宽工艺的改善,薄膜堆积设备也在不断更新。例如,在亚微米年代,首要选用低压化学气相堆积;到了90nm年代,等离子气相堆积逐渐得到运用;28nm及以下年代,HKMG(HighKMetalGate)工艺逐渐遍及,线宽变小,薄膜变的更薄,原子层堆积(AtomicLayerDpostion)开端遍及。

2018年全球薄膜堆积商场规划约为120亿美金,未来5年有望以CAGR=10%的速度添加。PVD范畴,运用资料市占率超越70%,优势显着;CVD范畴,东京电子占有月38%的商场比例,后边依次是运用资料与拉姆。

我国厂商在金属有机化学气相堆积设备(MOCVD,MetalOrganicChemicalVaporDeposition)范畴有所打破。MOCVD首要用于Ⅲ-V族(GaAs、GaN)化合物半导体资料,故此在光电子范畴有较多运用。作为出产LED芯片的要害设备,MOCVD设备商场一向为欧美企业所独占,我国厂商中微半导体在MOCVD上自主研制,打破国外技能封闭,估量中微半导体2018年蓝绿光MOCVD出货量占比超越60%。

运用:逻辑电路、存储器、先进封装、LED、微机电系统MEMS、功率半导体、平板显现等。

国外厂商:运用资料(美)、LAMresearch(美)、AS寒山闻钟ML(荷)、东京电子(日)、Aixtron(德)、Veeco(美)

我国厂商:中微半导体、北方华创、沈阳拓荆、中晟光电

4.曝光(Exposure)——占晶圆制作20%

效果:运用特定波长的光(例如极紫外光)对掩盖衬底的光刻胶进行挑选性地照耀。光刻胶中的感光剂会发生光化学反响,然后使被照耀区域(感光区域)化学成分发生改变。这些化学成分发生改变的区域,鄙人一步的可以溶解于特定的显影液中。

设备:光刻机

职业开展趋势:光刻IC制作环节中心工艺,也是技能难度最高的一步。衡量光刻机的参数首要有分辨率和产出率。光刻机的开展前史也便是就集成电路制程的开展史。全体职业商场规划估量120亿美金,在最新光刻机商场中,ASML一家独大,其他厂商逐渐掉队,我国厂商西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季在这方面技能储备较弱,暂时无法进入先进制程范畴。

  • l 触摸式光刻机:20世纪60年代开端运用,用于微米级制程
  • l 投影光刻机:20世纪60年代开端逐渐代替触摸式光刻机。
  • l 步进扫描光刻机:20世纪9性交网站0年代开端运用,一向沿用至今。其间浸没式光刻机以及极紫外光刻机(EUV)也是步进式光刻机的一种。
  • l 浸没式光刻机:运用于45nm以首要下工艺,即在镜头与晶圆中心充溢液体,进步成像系统有用数值孔径。
  • l 极紫外光刻机:首要运用于7nm以下制程,选用10-14nm极紫外光作为曝光光源。是最早进的光刻机,单价超越1亿欧元,现在只要ASML公司供给,年出货量约20台左右。

国外厂商:ASML(荷)、尼康(日)

我国厂商:上海微电子

5.显影(Development)

效果:在曝光进程完毕后参加显影液,上一步被紫外光照耀的区域会溶解于显影液中。这一步完成后,光刻胶层中的图形就可以显现出来。首要需求显影液。

6.刻蚀(Etch)——占晶圆制作环节25%

效果:用物理或许化学办法腐蚀处理掉上一步中露出的区域。首要分为干法刻蚀与是湿法刻蚀两种。

  • l 干法刻蚀:一般指用等离子体炮击介质外表进行刻蚀,故又称为等离子体刻蚀。依照被刻蚀资料的品种分为硅刻蚀、金属刻蚀、和电解质刻蚀。
  • l 湿法刻蚀:指用化学液体进行刻蚀,例如氢氟酸。

设备:刻蚀机

职业开展趋势:因为集成电路架构越来越杂乱,关于刻蚀工艺的需求越来越高。故此刻蚀是各种设备中用处极为广泛,而且杂乱度较高的设备。首要以美国、日本厂商设备为主。首要运用为逻辑电路、3Dnand、先进封装(硅通孔TSV)。因为精度的联系,干法刻蚀逐渐代替湿法刻蚀。干法刻蚀现在占设备总出售额的比重约为20%。

2018年现在刻蚀设备商场规划职业现在约为155亿美金,集成电路杂乱度逐渐进步,估量未来5年刻蚀的商场增速将超越半导体设备均匀增速,或将到达15%。

刻蚀范畴最新设备为原子层刻蚀(ALE,AtomicLevelEtch),即用于去除超薄层的刻蚀技能,首要拉动力来源于芯片小型化以及3D芯片结构的需求。

国外厂商:LamResearch(美)、东京电子(日)、Hitachi(日)

我国厂商:中微半导体(介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机)、北方华创(硅暗黑2刻蚀机)

7.离子注入(IonImplantation)

效果:用具有必定能量的离子高速炮击硅衬底并注入,使得衬底具有半导做爱的感觉体特性。

职业概略:现在首要依靠进口

设备:离子注入机

国外厂商:SPIRE(美)、AEA(英)等

我国厂商:中电科48所、中信科电子配备集团

8.化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolisher)

效果:运用研磨液与研磨垫来抛光晶圆外表。

职业概略:国外厂商处于独占位置,美国ASML公司约占60%商场比例。设备较为杂乱,一般来说一台CMP价格约300万-400万美金。

国外厂商:运用资料(美)、Ebara(日)等

我国厂商:天津华海清科、中电45所

工艺检测与封测相关设备

晶圆制作完工后,将进入工艺检测设与封装测验环节。

工艺检测职业趋势:工艺检测设备是确保芯片良率的要害。芯片架构的杂乱度进步以及3D芯片结构的根本性改变,对工艺检测设备提出了更高的要求。估量工艺检测设备占前端设备的10%左右,绝大部分商场被国外公司独占。涉及到的首要设备有:电子显微镜、薄膜检测、晶圆缺点检测、X射线检测、应力监测

后端封测职业趋势:相关于前端制作环节,后端封测设备杂乱度略低,下图为半导体封测首要流程,首要分为探针检测、切开、芯片键合、引线键合、塑封、测验等首要进程。

9.探针检测(waferProbe)

效果:运用探针测验台与探针测验卡来测验晶圆上每一个芯片,以测验芯片的电气特性。一般包含探针测验台,探针测验机,探针测验卡三部分。

10.切开机(Dicing)

效果:把晶圆切开成一粒粒的芯片。

职业概略:切开机首要分为两种,金刚石砂轮切开机与激光切开机。除了集成电路职业,切开机还广泛运用于LED、面板、光伏电池等职业。在这个范畴国外厂商占有了绝大部分商场比例。

国外厂商:Disco(日)、东京精细(日)

我国厂商:金刚石切开机(中电科配备集团、中电45所)、激光切开机(大族激光、华工激光)

11.键合(Bonding)

效果:键合首要有芯片键合和引线键合两种。这两种设备在封装厂归于比较常用的设备,大多数封装工艺均会选用这两种设备。在这个范畴国外厂商简直占有了悉数商场比例。

芯片键合(DieBonding):把裸片键合在基板(substrate)上,做后续封装。

引线键合(WireBonding):用导线衔接芯片与封装引脚。

芯片键合国外厂商:ASM(美)、BESI(荷兰)。引线键合国外厂商:ASM、K&S。

我国厂商:暂无

12.测验机

效果:对芯片施加输入信号,测验芯片功用和功能的有用性。

职业概略:跟着集成电路参数项目越来越多,对测验本钱的要求越来越高,因而,商场对测验机功用模块的需求、测验速度与测验精度要求越来越高(微伏、微安级精度)。一般来说,在规划验证和制品测验环节,测验机需求和分选机协作运用;在晶圆检测环节,测验机需求和探针台协作运用。在我国集成电路工业链结构中,封装测验环节占比最高,对测验机和分选机的需求量较大,但设备首要依靠进口。

国外西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季厂商:泰瑞达(Teradyne)(美)、爱德万(Advantest)(日)、科利登(Xcerra)(美)

我国厂商:长川科技

3.职业界要点公司简析

3.1.中微半导体——硬核科技的代表

中微半导体设备(上海)有限公司建立于2004年8月,主营事务为半导体制作设备,估量将于2019年在科创板上市。咱们以为中微半导体是为数不多的可以在集成电路设备细分范畴和国外一流公司同台竞赛的公司,全球超越1100个专利,是国产硬核科技公司的代表。

中心竞赛力:优异的办理团队+核西游记作者,硬核技能代表-半导体器材的重装,真探第一季心技能自主可控

优异的办理团队。公司的董事长兼总裁、开创人尹志尧博士在硅谷有20多年的职业及经历男变女堆集,尹志尧博士曾在运用资料公司任职13年,曾担任公司副总裁、等离子体刻蚀设备产品作业群总司理、亚洲区收购副总裁、运用资料亚洲首席技能官等。公司中心开创团队也有硅谷海外作业经历。中微半导体凭仗技能研制实力,不断研制新的产品,并逐渐占有商场。在这背面,优异的办理团队是公司可以持:续不断推出新产品的原因。

中心团队成员还包含:

  • l 杜志游博士:现任中微资深副总裁,主导拟定了一切项目运营流程,包含公司出产运营战略、全球物料运营基础设施、信息技能系统和ERP(企业资源方案)项目履行等。参加中微之前,杜志游博士曾担任梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司总司理、宝钢普莱克斯有用气体有限公司总司理。
  • l 朱新萍:副总裁暨大中华作业群总司理。参加中微之前,他曾担任台湾运用资料公司(AppliedMaterials)高档司理一职。之前他曾在华邦电子(Winbond)和台湾世大集成电路(WSMC)作业,首要担任程序开发和产值进步。
  • l 陈伟文:中微首席财政官。在参加中微公司之前,陈伟文先生在一家纳斯达克上市公司、一起也是世界上最大的太阳能公司之一——阿特斯太阳能有限公司任首席财政官。
  • l 倪图强博士:倪图强博士在中微担任副总裁暨刻蚀设备产品作业群副总司理。他首要领导用于高端电介质刻蚀的PrimoD-RIE和PrimoAD-RIE设备的研制和项目办理。参加中微之前,他曾在LamResearch公司新产品部分担任首要技能专家,并是Lam2300系列刻蚀产品的发明者之一。

中心技能自主可控。公司建立之初就有协作的律师事务所专心IP信息搜集与维护。与美国运用资料官司宽和、与Lam公司在台湾官司胜诉、与Veeco官司宽和等,这些有关知识产权的世界诉讼无一失利的条件是厚实的自主知识产权。

美国政府于2015年将刻蚀设备从出口操控清单里删去便是因为AMEC可以出产出具有自主知识产权的刻蚀设备,并进入世界一流晶圆厂。2017年美国PCAST(美国总统科学技能咨询委员会)给总统的陈述里边说到的仅有一家我国公司是中微半导体。

公司主打产品有:

  • l 刻蚀机:中微的刻蚀设备是半导体制作前端多用的介质等离子体刻蚀与硅刻蚀。等离子体刻蚀机现已全面进入亚洲先进干流出产线,用以加工65纳米,40纳臀缝米以及28纳米以下制程的半导体器材。
  • l MOCVD:公司现已成功研制MOCVD并进入上游LED中心厂商,2018年一季度累计出货量现已到达100腔。咱们估量公司2018年在蓝绿光MOCVD的出货量超越60%。

下流客户:

  • l 台积电、中芯世界等一流晶圆厂

出资逻辑:

半导体设备出资期限需持久:

1)半导体制作设备是技能难度最高的技能设备。纵观国外一流设备大厂,许多是随同半导体职业开展而生长起来,自身前史超越50年以上,例如运用资料建立于1967年,ASML建立于1984年。中微半导体作为后起之秀能批量进入台积电一流产线,实属不易。

2)半导体职业自身周期性显着期有动摇,作为工业链一环的设备厂也必定遵从周期特点。但半导体制作设备职业门槛较高,公司护城河较宽,咱们仍以为中微半导体凭仗优异的办理团队+自主中心技能,具有生长为世界巨子级公司的潜力,长时刻看好。

3.2.北方华创——A股半导体设备公司稀缺标的

公司建立于2001年,总部坐落北京,是一家以电子工艺配备和电子元器材为主营事务的高科技企业,由七星电子和北方微电子战略重组而成,是现在国内集成电路高端工艺配备的抢先企业。

股权结构:公司现在最大股东为北京七星华电科技集团有限公司,持股占比为38.90%,北京国资委为实践操控人。

公司现在已构成半导体配备、真空配备、新能源锂电配备和高精细电子元器材四大事务板块,其间半导体设备现已占有了一半以上的收入到达57%,毛赢利占比也挨近50%。

中心亮点:获益于半导体设备国产化机会

我国本乡晶圆厂的兴修对公司供给了开展机会。公司IC设备首要客户为中芯世界、华虹半导体等国内IC制作公司,新式晶圆厂如合肥长鑫、长江存储等亦能添加公司生长动能,公司未来直接获益半导体国产化浪潮。

公司现在首要设备有:

  • l 刻蚀机、物理气相堆积(PVD)、化学气相堆积(CVD)、氧化炉、分散炉、清洗机及气体流量计(MF寡夫保藏系统C)等7大类半导体设备及零部件,
  • l 在集成电路范畴,由公司自主研制的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入集成电路干流代工厂;28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已首先进入国电脑蓝屏怎样处理际供应链系统;12英寸清洗机累计流片量已打破60万片大关。
  • l 开始的愿望在先进封装范畴,刻蚀机和PVD设备、TSV刻蚀设备已在全球首要先进封装企业中得到了广泛运用。
  • l 在LED范畴,ELEDE系列刻蚀机自2010年面市以来出售量现已超越两百余台,其间氮化镓刻蚀机在2014~2016接连三年新增商场占有率到达80%以上,出货量遥遥抢先;PSS刻蚀机一向是全球干流PSS厂家的首要机台,现在为止国内规划超卓的中图半导体公司已累计收购该机型近百台,对商场起到了有力的表率效果;在技能上一举打破了多年来本乡设备商只能处于跟随状况的坚冰局势!而相同面向LED芯片制作的EPEE550系列PECVD自推向商场以来,一向坚持着新增商场占有率80%以上的商场成绩,稳居商场前沿。
  • l MEMS及新式商场,深硅刻蚀设备客户装置量超越百台以上。
  • l 在光伏制作范畴,负压分散炉现在已成为商场干流产品;晶硅电池线的大部分要害出产设备如在线湿法刻蚀机、槽式单晶制绒机、卧式分散炉、PECVD等设备均已完成了进口代替。
  • l 在平板显现范畴,公司是国内TFT-LCD出产线的主干设备供货商,多种产品在客户G5至G10.5各个代代TFT-LCD出产线及OLED出产线上批量运用;CELL段的ODF工艺紫外固化炉UVCure以及Cutting工艺的GrindCleaner等设备均在各代代出产线占有重要比例。

3.3.长川科技

公司建立于2008年,总部坐落杭州。首要从事集成电路专用设备的研制、出产和出售,首要包含集成电路测验机和分选机。股权结构:公司现在最大股东为赵轶,持股占比为28.26%,为实践操控人。

公司以自主研制为主,现在的产品首要有两种,测验机和分选机,其间测验机占有一半以上的收入到达57.96%。

中心亮点:获益于我国厂商在封测范畴商场比例的进步

公司主营在后端封测范畴,获益于全球封测向亚洲搬运趋势。现在公司下流客户首要为三大封测厂,尽管在测验机方面以国外厂商主导,公司有逐渐进步市占率的趋势。我国厂商在封测范畴较为老练。在半导体工业链中,规划——制作——封测,我国公司在封测范畴的市占率最高,按营收摆放,前十家封测公司我国占三家,分别为长电科技、通富微电、华天科技。我国本乡封测范畴生长大于全球均匀生长。

公司首要客户:华天科技、长电科技、通富微电、士兰微

产品剖析:

测验机:因为集成电路参数项目越来越多,如电压、电流、时刻、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等,对测验机功用模块的需求越来越多;②客户对集成电路测验精度要求越来越高(微伏、微安级精度),如对测验机钳位精度要求从1%进步至0.25%、时刻丈量精度进步到微秒级,对测验机测验精度要求越趋严厉;③跟着集成电多伦多大学路运用越趋于广泛,需求量越来越大,对测验本钱要求越来越高,因而对测验机的测验速度要求越来越高(如源的响应速度要求到达微秒级);④集成电路产品类别的添加,要求测验设备具有通用化软件开发渠道,便利客户进行二次运用程序开发,以习惯不同产品的测验需求。

分选机:因为集成电路的小型化和集成化特征,分选机对自动化高速重复定位操控才能和测压精度要求较高,差错精度遍及要求在0.01mm等级;②分选机的批量自动化作业要求其具有较强的运转安稳性,例如对UPH(每小时运送集成电路数量)和JamRate(毛病停机比率)的要求很高;③集成电路封装方式的多样性要求分选机具有对不同封装方式集成电路进行测验时可以快速切换的才能,然后构成4虎较强的柔性化出产才能及习惯河北天气预报性;④集成电路测验对外部测验环境有必定要求,例如部分集成电路测验要求在-55—150℃的多种温度测验环境、无磁场干扰测验环境、多种外场叠加的测验环境中进行,怎么给定相应的测验环境是分选机技能难点。

3.4.上海微电子

上海微电子配备(集团)股份有限公司黄熙静(简称SMEE)首要致力于半导体配备、泛不上班的23种活法半导体配备、高端智能配备的开发与制作。公司设备广泛运用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制作范畴。

中心亮点:

公司是大陆仅有量产步进式光刻机的厂商,尽管与国外巨子ASML的产品在先进制程有距离,但开展潜力巨大,有望在某些非要害节点逐渐进步商场占有率。

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